TGV玻璃基板是半导体先进封装领域核心基础特种基材，原生玻璃具备绝缘特性，需通过镀膜、金属布线、激光打孔填孔等工艺实现导电功能。导通电阻是衡量玻璃基板导电线路、薄膜导电层、垂直通孔互联结构性能的核心指标，直接决定终端产品画面显示效果、芯片信号传输稳定性与器件使用寿命。本文系统介绍电子玻璃基板主流分类及全域应用场景，明确不同导电结构导通电阻测试对象，详解行业主流测试原理、测试设备、测试流程及适用工况，梳理行业标准管控参数与测试注意事项，为玻璃基板生产制程管控、成品检测及可靠性验证提供完整技术参考