近日，2026 中国（合肥）国际半导体与集成电路产业展览会在合肥滨湖国际会展中心圆满落幕。作为长三角地区极具影响力的半导体行业专业盛会，本次展会汇聚芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备、核心材料等全产业链上千家优质企业，聚焦功率半导体、第三代半导体、先进封测、半导体智能制造等前沿赛道，搭建起产品展示、技术交流、供需对接、资源互通的一体化产业平台。

  前来观展的观众覆盖半导体全产业链上下游，既有寻求设备与器件国产化替代方案的生产制造企业，也有聚焦前沿技术研发的科研院所、高校团队，还有关注半导体终端应用创新的终端品牌厂商。现场工作人员围绕产品性能、技术参数、定制化方案、交付周期、售后运维等核心问题，为到场观众提供一对一精细化讲解与实操演示。 

同行互通 携手友商共探行业趋势，构建协同共赢产业生态

     合肥作为国内集成电路产业重镇，集聚了大批半导体上下游优质企业，本次展会也成为行业友商互通有无、抱团发展的绝佳平台。展会期间，欣崇电子团队先后与半导体设备厂商、上游材料供应商、下游封测企业、同赛道技术研发企业开展多轮面对面交流

 
展会收官 步履不停，持续深耕半导体国产化新征程

   此次合肥半导体展会之行，不仅让欣崇电子全方位展示了自研产品与核心技术实力，精准对接了海量优质客户资源，更通过行业交流明晰了半导体产业未来技术发展方向与市场需求变化。同时积极联动产业链上下游伙伴，坚持开放合作、协同创新，以自主硬核科技助力中国半导体产业突破技术壁垒，与行业同仁共筑安全、自主、创新、共赢的半导体产业新生态